近年来，人们对更强大芯片的兴趣呈指数级增长。众所周知，所谓的晶圆用于芯片生产。生产高纯度硅板需要采用超清洁制造工艺的高质量标准。
晶圆表面需要非常清洁以提高芯片的质量。在这一点上，化学溶液被用作表面清洁的标准溶液。然而，这些清洁方法已被证明是极其不环保和低效的。相反，在生产过程中使用臭氧已被证明是标准方法的最佳替代方案。除了减少化学品的消耗和相关成本外，工艺性能也得到了提高。
臭氧在半导体和光伏行业中的应用
Anseros臭氧系统以低成本高效运行，减少了化学品的使用。
臭氧应用在半导体行业中，用于：
湿式清洗
TEOS
化学气相沉积CVD
干式清洁
疏水性
ANSEROS SC产品的优势和半导体解决方案
总体成本
符合DIN 19627的臭氧产生系统
石英玻璃模块生产无金属臭氧
平板放电产生无气泡臭氧
无腐蚀臭氧发生器和免维护臭氧测量装置
无故障昼夜使用，产品寿命长
采用创新UVL技术的高精度、高节能NDUV测量技术
使用不锈钢材料组件
使用PFA材料组件
使用带有触摸面板和不同语言选择的西门子PLC控制
带数字接口和数字显示器的数字臭氧分析仪和发生器
快速运行的臭氧监测仪，可连续不间断的通过报警模块进行安全的臭氧监测
通过CE认证
RoHs和REACH认证
为什么选择ANSEROS臭氧产品和解决方案?
原创：40年臭氧技术经验
来自单一来源的臭氧系统（设备的内部和外部通信兼容）
高浓度臭氧在DI和RO水中的应用，以及在酸性和湿式化学过程中的应用
臭氧系统减少了化学品的使用
ANSEROS工程团队的专业咨询和规划
国际臭氧协会（IOA）、臭氧质量委员会、FIGAWA和DVGW的成员
AiF Industrieforschung认证
全球40多个国家的1000多个客户，出口占比70%
全球分销网络和全球服务
德国制造和测试
ANSEROS Engineering：用于晶圆加工的DI系统
在生产过程中开始氧化、消毒和消毒过程
通过使用臭氧，特别是在清洁和湿法清洁过程中出现的物质被完全溶解。有机污染物和金属污染物在水相中臭氧含量高的情况下被氧化。因此避免了晶圆上的任何残留物。此外，臭氧技术已经被用于固态无机物质。例如，臭氧用于去除光刻胶和用于硅的氧化。另一方面，在去离子水的处理中进行臭氧消毒，以对抗微生物培养物的出现。
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