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臭氧水处理系统PAP-SC-200PAP-SC-200
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IMEC和RCA清洁流程
UPW系统
高级氧化工艺AOP
三相系统
生物降解DOC
灭菌
消毒CIP
特别是在半导体加工中，需要完全清洁的臭氧系统。在处理过程中从臭氧系统发射到半导体表面的任何金属和颗粒（Wafer/IMIC/RCA/SOM等）都会影响芯片的质量。包括其组件——例如臭氧发生器COM-AD或臭氧监测器WM——在内，Anseros的PAP-SC系统完全不含与臭氧接触的金属。无论是否有酸，它们都可以进行清洁的湿法和干法加工。为了确保安全，PAP-SC系统包括一个CAT-HO臭氧破坏器。
气体流量：100 - 1000 Nl/h
O3：100 - 300 g O3/m3
与臭氧接触的材料：PFA、石英
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